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双向可控硅(NON-ISOLATED型）TO-3P 包装


IT(RMS)=25A,高浪涌电流，低电压降，Lead-Free 包装


全波交流控制应用.


TRIAC(Through孔/Non-isolated)


TRIAC(Though Hole/Non-isolated)


TRIAC(Though孔/Non-isolated)


TMG3D60F（通孔/隔离）


设计为全波交流控制应用


全波交流控制应用


在高温环境下使用


可控硅隔离模具的应用范围广泛适用于像复印机


隔离模具可控硅适合广泛的应用


双向可控硅（独立型）TO-240 包装


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