轴向及径向陶瓷注射成型
性能特点
一般
工作电压：
C0G – 50, 100＆200伏特
X7R – 50, 100＆200伏特
温度特性：
C0G – 0 ±30 PPM/°C从-55°C到+125°C
X7R – ±15%从-55°C到+125°C
电容公差：
C0G – ±0.5 pF, ±1%, ±2%, ±5%, ±10%, ±20%
(±0.5 pF是严格的容差）
X7R – ±10%, ±20%, -0 +100%, -20% +80%
建设：
集成块的电介质陶瓷叉
内部电极，在一个塑料外壳封装，并
有轴向或径向引线.会见耐燃试验的要求
标准UL的94V-0.
终端强度：
EIA-198方法303条件A (2.2 kg)
绝缘电阻：
C0G – 10K兆欧或100兆欧- µF,为准
少
X7R – 10K兆欧或100兆欧- µF,为准
少
耐电压：
为250%秒额定电压和电流5
限于50 mA.
环境
防潮性：
MIL-STD-202,方法106,或EIA-198,方法204,
除了A,条件20周期.
绝缘电阻：
C0G – 10K兆欧或100兆欧- µF,为准
少
X7R – 10K兆欧或100兆欧- µF,为准
少
耐电压：
为250%秒额定电压和电流5
限于50 mA.
沉浸自行车：
MIL-STD-202,方法104,条件B.测试后限制
在25°C是：
绝缘电阻：
C0G – 10K兆欧或100兆欧- µF,为准
少
X7R – 10K兆欧或100兆欧- µF,为准
少
可焊性：
MIL-STD-202,方法208, Sn62焊料，245°C为5 ±1/2
秒.
耐焊接热：
MIL-STD-202,方法210,条件B (260°C, 10 secs).
深度浸泡—一.050"从最小
电容器的本体.
导线材料：
轴向：焊接涂层铜包钢
径向：镀锡
电动
电容：
测量时，在规定的公差与1伏rms
在1千赫(1000 pF或1 MHz减C0G).
耗散因数：
25°C在1千赫(1000 pF或更低1 MHz为C0G).
C0G – .15%最大
X7R – 2.5%最大
绝缘电阻：
电气化后2分钟，额定电压在25°C
C0G – 100K兆欧或1000兆欧- µF,为准
较少.
X7R – 100K兆欧或1000兆欧- µF,为准
较少.
耐电压：
250%为5秒额定电压与电流限制
到50在mA 25°C.
寿命测试：
在额定电压2000 200%小时125°C.后测
在25°C限额如下：
电容量变化：
C0G –比3%或0.25 pF,少以较高者为准
X7R – ±20%初始值
耗散因数：
C0G – .25%最大
X7R – 3.0%最大
20
©基美电子公司，P.O.盒5928,格林维尔，S.C. 29606, (864) 963-6300
轴向及径向陶瓷注射成型
性能特点
一般
工作电压：
C0G – 50, 100＆200伏特
X7R – 50, 100＆200伏特
温度特性：
C0G – 0 ±30 PPM/°C从-55°C到+125°C
X7R – ±15%从-55°C到+125°C
电容公差：
C0G – ±0.5 pF, ±1%, ±2%, ±5%, ±10%, ±20%
(±0.5 pF是严格的容差）
X7R – ±10%, ±20%, -0 +100%, -20% +80%
建设：
集成块的电介质陶瓷叉
内部电极，在一个塑料外壳封装，并
有轴向或径向引线.会见耐燃试验的要求
标准UL的94V-0.
终端强度：
EIA-198方法303条件A (2.2 kg)
绝缘电阻：
C0G – 10K兆欧或100兆欧- µF,为准
少
X7R – 10K兆欧或100兆欧- µF,为准
少
耐电压：
为250%秒额定电压和电流5
限于50 mA.
环境
防潮性：
MIL-STD-202,方法106,或EIA-198,方法204,
除了A,条件20周期.
绝缘电阻：
C0G – 10K兆欧或100兆欧- µF,为准
少
X7R – 10K兆欧或100兆欧- µF,为准
少
耐电压：
为250%秒额定电压和电流5
限于50 mA.
沉浸自行车：
MIL-STD-202,方法104,条件B.测试后限制
在25°C是：
绝缘电阻：
C0G – 10K兆欧或100兆欧- µF,为准
少
X7R – 10K兆欧或100兆欧- µF,为准
少
可焊性：
MIL-STD-202,方法208, Sn62焊料，245°C为5 ±1/2
秒.
耐焊接热：
MIL-STD-202,方法210,条件B (260°C, 10 secs).
深度浸泡—一.050"从最小
电容器的本体.
导线材料：
轴向：焊接涂层铜包钢
径向：镀锡
电动
电容：
测量时，在规定的公差与1伏rms
在1千赫(1000 pF或1 MHz减C0G).
耗散因数：
25°C在1千赫(1000 pF或更低1 MHz为C0G).
C0G – .15%最大
X7R – 2.5%最大
绝缘电阻：
电气化后2分钟，额定电压在25°C
C0G – 100K兆欧或1000兆欧- µF,为准
较少.
X7R – 100K兆欧或1000兆欧- µF,为准
较少.
耐电压：
250%为5秒额定电压与电流限制
到50在mA 25°C.
寿命测试：
在额定电压2000 200%小时125°C.后测
在25°C限额如下：
电容量变化：
C0G –比3%或0.25 pF,少以较高者为准
X7R – ±20%初始值
耗散因数：
C0G – .25%最大
X7R – 3.0%最大
20
©基美电子公司，P.O.盒5928,格林维尔，S.C. 29606, (864) 963-6300
